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RedMagic 8S Pro 5G Dual SIM 512GB (16GB RAM) Global Aurora
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Description
| Paramètres de base | |
|---|---|
| Hauteur | 163,98 mm |
| Largeur | 76,35 mm |
| Profondeur | 9,47 mm |
| Poids | 228 g |
| Matériau | Cadre central en métal + couverture arrière en verre |
| Couleur | Minuit 12+256 Go / Aurora 16+512 Go / Platine 16+512 Go |
| Écran | |
| Taille | 6,8 pouces FHD+ |
| Taux de rafraîchissement | jusqu'à 120 Hz |
| Taux d'échantillonnage tactile | jusqu'à 960 Hz multi-touches |
| Résolution | 1116x2480 pixels |
| Ratio | 20:9 |
| Type | AMOLED |
| Luminosité | Luminosité maximale de 1300 nits |
| Matériau | Verre Corning® Gorilla® |
| Gamme de couleurs | 100% DCI-P3 |
| Précision des couleurs | △E＜1 |
| Système de refroidissement | |
| Système de refroidissement multidimensionnel | ICE 12 |
| Turboventilateur haute vitesse | 20 000 tr/min |
| Conduit de refroidissement d'air | |
| Type | Ventilateur centrifuge |
| Nombre de pales du ventilateur | 59 |
| Épaisseur des pales du ventilateur | 0,1 mm |
| Durée de vie testée | 30 000 heures |
| Vitesse | 20 000 tr/min |
| Autres composants de refroidissement | |
| Alliage d'aluminium de qualité aéronautique | |
| Terres rares à haute conductivité thermique super douces | |
| Graphène sous l'écran | |
| Graphène composite | |
| Feuille de cuivre sous l'écran | |
| Feuille de cuivre à haute conductivité thermique | |
| Gel de conductivité thermique élevée | |
| Matériel | |
| Qualcomm® Snapdragon™ 8 Gen 2 - dernière version | |
| Cœurs CPU | Kryo™ |
| Vitesse d'horloge du CPU | jusqu'à 3,36 GHz |
| GPU | Adreno™ Red Core 2 |
| Capacité RAM | 12/16 Go LPDDR5X |
| ROM | 256/512 Go UFS4.0 |
Détails du produit
RedMagic 8S Pro 512